总投资规划估计将到达4,236亿美元，近5年复合年增加率为26.9%。在人工智能等范畴的驱动下，高算力

  这一趋势使支撑杂乱使用的先进芯片需求激增，芯片先进封装技能也迎来巨大的商场机会。长电科技面向高功用核算体系推出了一站式处理计划，依托公司完善的专利技能布局、全套设备产能支撑，和继续优化的技能产品路线图，掩盖了核算、存储、电源网络相关芯片的封装需求。

  在核算范畴，长电科技推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成XDFOI技能渠道，该技能是一种面向Chiplet的极高密度扇出型封装集成处理计划，使用协同规划理念完成了芯片制品集成与测验一体化。公司继续推动多样化计划的研制及出产，包含再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技能途径，掩盖了当时商场上的干流2.5D Chiplet计划，且均已具有出产才能。从技能才能、产能布局，长电科技是目前国内Chiplet先进封装范畴最大参与者之一。

  一起，公司继续加大高密度存储技能的研制投入，XDFOI封装技能渠道能支撑高带宽存储的封装要求。

  经过继续研制与客户产品验证，长电科技XDFOI不断获得打破，为高功用核算、人工智能、5G轿车电子范畴客户供给了外型更轻浮、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片制品制作处理计划。

  此外，关于高功用核算开展所带动的电源办理需求，长电科技具有齐备的功率器材封装技能和量产经历，掩盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器材及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上具有多项专利技能，开发了多种散热结构。公司经过与客户严密协作，已在服务器供电模块技能及制作上积累了丰厚的经历。

  面向高功用运算商场，长电科技将充沛了解各范畴的商场特色与开展趋势，深挖细分使用的技能需求，继续精进XDFOI等先进的技能，并加大投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）等封装研制，满意日渐增加的商场需求。

  长电科技是全球抢先的集成电路制作和技能服务供给商，供给全方位的芯片制品制作一站式服务，包含集成电路的体系集成、规划仿真、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验并可向世界各地的半导体客户供给直运服务。

  经过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、体系级（SiP）封装技能和高功用的倒装芯片和引线互联封装技能，长电科技的产品、服务和技能涵盖了干流集成电路体系使用，包含网络通讯、移动终端、高功用核算、车载电子、大数据存储、AI与物联网工业智造等范畴。长电科技在我国、韩国和新加坡设有六大出产基地和两大研制中心，在20多个国家和地区设有事务组织，可与全球客户进行严密的技能协作并供给高效的工业链支撑。

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